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トップ/機械/TOWA

TOWA6315機械プライム

¥3,005
-120.0 (-3.84%)
時価総額 2,254億円

注目ポイント(統計的観察)

  • •営業利益率が3年連続で低下(18.6% → 16.6% → 12.7%)。割安でも成長鈍化で罠になりうる
  • •自己資本比率66%(借金が少なく財務基盤が堅固)
  • •信用倍率12.0倍(信用買いが売りより多く、将来の売り圧力が溜まっている)
  • •空売り残高9.0%(高水準・機関6社が下落を予想)

注目ポイント(統計的観察)

  • •営業利益率が3年連続で低下(18.6% → 16.6% → 12.7%)。割安でも成長鈍化で罠になりうる
  • •自己資本比率66%(借金が少なく財務基盤が堅固)
  • •信用倍率12.0倍(信用買いが売りより多く、将来の売り圧力が溜まっている)
  • •空売り残高9.0%(高水準・機関6社が下落を予想)

直近の決算ハイライト

会社が公表した決算短信・業績予想修正の本文をAIが要約。「未織り込み変化の早期検知」を支援

最新 2026-05-11業績進捗率はこちら →
事業概要何を売って稼いでいるか

TOWAは半導体封止工程向けモールディング装置(トランスファ成形・コンプレッション成形)を主力とする専業メーカー。メモリ向け装置で高い世界シェアを持ち、台湾・中国・韓国・東南アジアの半導体メーカーを主要顧客とする。独自のコンプレッション成形技術が競争優位の源泉であり、AI向け次世代ロジック半導体のPLP分野への展開も進める。メディカルデバイス事業・レーザ加工装置事業も有するが、収益の大部分は半導体製造装置事業が担う。

事業環境業界・マクロ・競合・機会/リスク

半導体市場では生成AIの普及とデータセンター向け投資拡大を背景にAI向けロジック半導体・HBM需要が市場全体を牽引した。年度後半には高性能メモリへの供給逼迫を受け汎用DRAM向け投資も回復基調に転じた一方、車載・産業機器向けは在庫調整の長期化と設備投資抑制が継続し、用途別の二極化が一層鮮明となった。マクロ面では米国の関税政策が期初業績を下押しし、為替差損が前年比で大幅に拡大した。中長期ではフィジカルAIの普及によるメモリ増産投資の継続と、PLPを活用したAI向け次世代ロジック半導体の量産化移行が新たな主要市場機会として期待されており、地政学リスクの長期化や中国内需の弱含みは引き続き不確実性要因として残る。

※ AI が TDnet 開示原文から自動抽出した要約です。誤読・取りこぼしの可能性があるため、投資判断は必ず開示原本を参照してください。

株価チャート(直近3ヶ月)

同業種(機械)との指標比較

自銘柄(最上段・ハイライト行)と同業種10社を、PER・PBR・配当利回り・ROEで横並び比較。

銘柄株価PERPBR配当%ROE
TOWA 63153,00532.23.20.86.5
三菱重工業70113,80633.74.10.810.3
ディスコ614665,0900.012.00.023.0
ダイキン工業636723,28524.52.11.58.3
小松製作所63016,57718.61.72.910.1
SMC627369,11025.72.11.47.9
クボタ63262,84215.41.21.86.5
IHI70132,766.517.84.50.823.6
ダイフク63837,31133.66.01.117.3
荏原製作所63615,68326.15.11.214.7
マキタ65865,53417.71.40.07.9
機械の銘柄一覧信用倍率ランキング(売り圧力警戒)スクリーナー

主要指標

時価総額
2,254億円
中型株
PER (予想)
32.2倍
実績 49.1倍
PBR
3.20倍
純資産比で高い
配当利回り (予想)
0.80%
ROE
6.5%
低水準
ROA
4.3%
標準水準
売上CAGR 3年
+2.4%
横ばい
モメンタム
+1.9%
3M|12M +98.5%
需給
11.98倍
信用倍率 / 空売残 9.0%
業績修正
33%
下方修正の癖
時価総額
2,254億円
中型株
PER (予想)
32.2倍
実績 49.1倍
PBR
3.20倍
純資産比で高い
配当利回り (予想)
0.80%
ROE
6.5%
低水準
ROA
4.3%
標準水準
売上CAGR 3年
+2.4%
横ばい
モメンタム
+1.9%
3M|12M +98.5%
需給
11.98倍
信用倍率 / 空売残 9.0%
業績修正
33%
下方修正の癖

色分けは絶対閾値ベースの統計的目安(●良好水準 / ●要注意水準 / ●標準)。 詳細は各ページ参照。

決算スケジュール
次回決算発表日: 2026-08-06(予定)
次の権利確定日: 2026-09-30(中間配当 / 権利付き最終売買日 2026-09-28)
その次: 2027-03-31(期末配当 / 権利付き最終売買日 2027-03-29)

詳細ページ

TOWAの業績推移・財務諸表
売上・営業益・EPS 10年推移(決算データ)
→
TOWAの業績修正・進捗率
上方/下方修正履歴・季節性中央値
→
TOWAの成長・CAGR
売上/営業益/EPSの複利成長と直近QoQ
→
TOWAの収益性 ROE・ROA
デュポン分解・財務レバレッジ
→
TOWAのPER・PBR・修正込PER
過去5年分位・独自指標・同業比較
→
TOWAの配当・配当利回り
10年推移・連続増配・FCF配当持続性
→
TOWAの同業比較
PER/PBR/ROE/利回りの横並び
→
TOWAのモメンタム・騰落率
1週〜12ヶ月リターン・相対強度
→
TOWAの株価チャート・移動平均
25/75/200日線・出来高
→
TOWAの空売り・信用倍率
残高比率・機関投資家・逆日歩
→
TOWAの決算短信・適時開示
決算発表・業績修正の AI 構造化サマリー
→

TOWA(6315)に言及する分析記事

  • CPU関連株 — AI PC・Armサーバ・国産MONAKA時代の本命19銘柄(ソシオネクスト/富士通/アドバンテスト)

    CPUはAI PC(Copilot+ PC)・Armサーバ覇権・FUJITSU-MONAKA国産Arm CPUの3軸需要で構造的更新サイクルへ。設計IP/ファブレス/前工程装置/後工程パッケージング/メモリ/テスト/完成品の10階層を網羅。ソシオネクスト/富士通(MONAKA)/ルネサス/アドバンテスト/レーザーテック/イビデンほか本命8・準本命5・関連6の19銘柄を役割別に整理。

    テーマ株2026-05-24
  • ABFパッケージ基板関連株 — NVIDIA独占供給イビデン世界8-9割/味の素フィルム96%独占の日本16銘柄

    AIサーバー向けFC-BGA基板を独占供給するイビデン世界シェア8-9割、ABFフィルム世界シェア96%超の味の素ファインテクノ、FY2026-28で5,000億円設備投資。ABFフィルム/パッケージ基板/穴あけ加工/ガラスクロス/次世代ガラスコア移行の階層別に日本16社を本命7・準本命4・関連5で深掘り。

    テーマ株2026-05-23
  • HBM/CoWoSパッケージング関連株 — AI半導体の真のボトルネック、後工程装置・ABF基板・PCBドリルの18銘柄

    AIアクセラレータの真のボトルネックは演算力ではなくHBMとCoWoS。SK hynix/サムスン/マイクロンのHBM4量産を裏で支える後工程装置・絶縁接着フィルム・ABF基板・PCBドリルの日本18社を本命9・準本命4・関連5で5階層マップに整理する。

    テーマ株2026-05-16

読み方ガイド

TOWAは半導体の後工程(パッケージング)向けモールディング装置を主力とする設備メーカーであり、年次業績の推移を読む際には半導体業界の設備投資サイクルとの連動性を意識することが重要です。半導体産業は数年単位で活況期と調整期を繰り返す傾向があるため、売上の増減幅が大きくなりやすく、同社のように特定工程に特化した専業装置メーカーほどその振れ幅が顕著に現れます。また、装置ビジネスは受注から売上計上まで一定の時間差が生じる構造を持つため、売上と利益の増減タイミングがずれることもあります。さらに売上の伸び率と営業利益の伸び率を比較すると、固定費の影響による収益レバレッジの大きさを確認できます。モールディング装置という単一事業に近い構成であることから、セグメント間の損益相殺がほぼ生じない点も、業績変動の構造を読み解く際の手がかりになります。