AIボトルネック 関連株
AI需要爆発で供給制約のサプライチェーン上流(計算・電力・冷却・配線・部品)。12テーマでテーマ別「本命/準本命/関連」を網羅。
○公開予定テーマ (12本)
Coming SoonHot 35
AIデータセンター電力ボトルネック
AIデータセンター電力需要が2030年に倍増。パワー半導体・電源・送電設備の構造的需給逼迫
候補銘柄 10 社待機中
Coming SoonHot 35
光IC・シリコンフォトニクス
AIラック間配線の限界突破。光接続/シリコンフォトニクスで電→光転換
候補銘柄 8 社待機中
Coming SoonHot 35
AIサーバー向け次世代MLCC
AIサーバー1台でスマホ100台分のMLCC需要。車載MLCC供給逼迫と並行する第2波
候補銘柄 9 社待機中
Coming SoonHot 35
AI向けパワー半導体(SiC/GaN)
AIデータセンター高効率電源で SiC/GaN パワー半導体の需要急増
候補銘柄 8 社待機中
Coming SoonHot 35
高純度シリコンウェハ・素材
信越・SUMCO 世界2強。AI半導体需要で300mmウェハ供給逼迫
候補銘柄 7 社待機中
Coming SoonHot 35
AIメモリ・ストレージ
DDR5/HBM/Gen5 SSD需要。日本はキオクシア(NAND)・素材で参加
候補銘柄 7 社待機中
Coming SoonHot 35
AIネットワーク/光トランシーバー
InfiniBand/Ethernet 800G。AIクラスター内通信の光トランシーバーが需要急増
候補銘柄 7 社待機中
Coming SoonHot 35
液冷データセンター
NVIDIA GB200ラック72kWで空冷不可。液冷必須化の構造的不可逆性
候補銘柄 8 社待機中
Coming SoonHot 32
ABF基板/パッケージ基板
AI/HPCチップを支えるABF基板。台湾Unimicron/Nanya寡占に日本企業が食い込めるか
候補銘柄 7 社待機中
Coming SoonHot 32
AI推論・エッジチップ
クラウド学習からエッジ推論へ。低消費電力AIチップ・FPGA代替
候補銘柄 7 社待機中
Coming SoonHot 28
HBM/CoWoSパッケージング
高帯域メモリ(HBM)とTSMCのCoWoS先端パッケージング。AIアクセラレータの真のボトルネック
候補銘柄 9 社待機中
Coming SoonHot 12
EDA/AIチップ設計
AIチップ設計を支えるEDAソフトウェアと設計サービス。日本は IP/設計受託で参入
候補銘柄 6 社待機中