ディスコ6146機械プライム

ディスコは半導体製造工程の後工程で用いられる精密加工装置（ダイシングソー・グラインダ等）と、消耗品である精密加工ツール（ブレード・ホイール）を製造販売する半導体製造装置メーカー。装置に加えツールを継続供給するリカーリング型収益モデルを持ち、海外売上比率が約9割と高く、TSMCをはじめとする世界の主要半導体メーカーが顧客。切る・削る・磨く分野での独自技術と高シェアが競争優位の源泉。

半導体市場では生成AI需要の拡大を背景にデータセンタ向け投資が継続し、先端ロジック・HBMなど高性能半導体向け装置・ツール需要が高水準で推移している。PC・スマートフォン向けにも緩やかな回復が見られる一方、EV需要鈍化に伴いパワー半導体向け投資は低調と用途別に強弱がある。顧客の投資意欲が短期間で激しく変動し需要予測が困難なため、業績予想は1四半期先までの開示に限定。地域別では台湾向けが急拡大しTSMC向け売上が10%顧客として開示される一方、米州・米国向けは縮小しており、地政学・為替動向の影響も受けやすい構造にある。